La industria tecnológica se está uniendo para formar un nuevo estándar que allanará el camino para los procesadores informáticos construidos con componentes de chips que provienen de múltiples proveedores.
Imagínese un ordenador portátil que utilice una mezcla de núcleos de CPU tanto de Intel como de Arm. O un smartphone que incorpore tecnologías de chip de Qualcomm y Samsung en un único procesador. La nueva especificación Universal Chiplet Interconnect Express está diseñada para ayudar a que esto ocurra.
El miércoles, empresas como AMD, Intel, Arm, TSMC y Samsung, entre otras, anunciaron el nuevo estándar para favorecer a fomentar “un ecosistema abierto de chiplets” que pueda abastecer los diseños y la fabricación de chips en toda la industria. “La integración de múltiples chiplets en un paquete para ofrecer innovación de productos en todos los segmentos del mercado es el futuro de la industria de los semiconductores”, mencionó la Vicepresidenta Ejecutiva de Intel, Sandra Rivera, en el anuncio.
La propia especificación UCIe se centra en una interconexión estandarizada de die a “die”, que puede enlazar los componentes del chip en un mismo procesador. Las empresas han acordado utilizar finalmente la especificación, abriendo la puerta a que sus clientes puedan “mezclar y combinar” los chiplets de varios proveedores y empaquetarlos juntos para un único SoC.
Las empresas formaron el estándar UCIe, citando las peticiones de los clientes de chips informáticos “más personalizables” que aprovechen a varios proveedores, no sólo a uno. Otros patrocinadores de la especificación UCIe son Meta, Microsoft, Google Cloud y Qualcomm.
El whitepaper de las empresas también señala que un ecosistema de chips abierto podría ayudar a disminuir los costes de fabricación y mejorar el rendimiento de los chips, reduciendo así el coste del procesador.
“La era de los chiplets ha llegado de verdad”, afirma Lihong Cao, director de la empresa taiwanesa Advanced Semiconductor Engineering, otro de los patrocinadores de la especificación UCIe. “Confiamos en que UCIe desempeñe un papel fundamental en la eficiencia del ecosistema, al reducir el tiempo y el coste de desarrollo mediante estándares abiertos para las interfaces entre diversas IP (propiedades intelectuales)”.
Intel también ha hablado de construir chips que combinen el silicio de la compañía con la tecnología de TSMC, el fabricante que está detrás de los procesadores de AMD y Apple. Además, el nuevo negocio de fundición de Intel planea producir procesadores para clientes que puedan aprovechar arquitecturas híbridas, como x86, Arm y RISC-V, en un solo paquete.
Por su parte, el director de tecnología de AMD, Mark Papermaster, ha comentado el anuncio: “Hemos sido líderes en la tecnología de chiplets y damos la bienvenida a un ecosistema de chiplets de múltiples proveedores para permitir la integración personalizable de terceros”.
Para promover el nuevo estándar, las empresas han creado un consorcio UCIe, que también perfeccionará la especificación de interconexión a lo largo del tiempo con nuevas características. “Tras la incorporación de la nueva organización industrial UCIe a finales de este año, las empresas miembros comenzarán a trabajar en la próxima generación de la tecnología UCIe, incluyendo la definición del factor de forma del chip, la gestión, la seguridad mejorada y otros protocolos esenciales”, añadieron las empresas.
Curiosamente, Nvidia no figura como miembro fundador de la especificación UCIe. Sin embargo, el consorcio está abriendo sus puertas a más empresas.
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Alberto Berrios
Escribo sobre productos relacionados con el audio desde pequeños altavoces inalámbricos hasta grandes sistemas Hi-Fi. No comparo estos productos con otros, sino que muestro los puntos fuertes y débiles de cada dispositivo separado. Si quieres saber si un determinado producto merece la pena, ¡consulta una de mis reseñas antes de hacer la compra! Gracias por leer, hasta la próxima.
